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S anDisk and LG Electronics successfully demonstrated a new technology for mobile phones that enables mobile network operators (MNOs) to offer their customers multimedia-rich services using removable flash memory cards. The demonstration, using the new LG Renoir (LG KC910) mobile phone, ensures that content preloaded in these memory cards can only be used in approved handsets and marks the beginning of a new era in mobile phone service and content distribution. 

Preloaded content on memory cards
Network operators can now freely distribute preloaded and downloaded content on removable flash memory cards, while restricting the accessibility of such premium content to only their network subscribers. This valuable content protection service is made possible by enabling memory cards to authenticate user credentials via data on the SIM card.

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Le programme vise à:
• Se faire une idée de votre téléphone mobile comme un système à microprocesseur.
• Examiner le travail du microprocesseur qui contrôle le téléphone mobile, le programme gère le téléphone mobile, mobiles zones mémoire du téléphone et de leurs interactions.
• Examiner les types de maintenance des logiciels, et d'apprendre à identifier et éliminer les défauts logiciels.
• Se familiariser avec la maintenance des logiciels modernes. Apprenez à choisir les meilleurs moyens de la maintenance des logiciels et de manière rentable d'éliminer la majorité des défauts logiciels.
• Apprenez à travailler avec des équipements modernes pour la programmation de téléphones mobiles.
• Apprenez à travailler avec des programmes pour automatiser le centre de service.
• Apprenez à détecter les défauts de matériel dans le logiciel.
• Apprenez à extraire les données d'utilisateurs importants du téléphone endommagé (note-book, les données des utilisateurs, etc.)
• Apprenez à rechercher des informations sur la maintenance des logiciels sur des sites spécialisés sur Internet.
Plan de leçon:

Day One

Thème 2. L'admission d'automatisation et d'enregistrement des téléphones mobiles (les députés) dans le centre de service. Les outils logiciels pour automatiser la réception et de comptabilité pour le MT et les pièces de rechange.
Thème 3. Téléphone portable comme un microprocesseur.
3.1 Sommaire du principe des systèmes de microprocesseurs et de microprocesseur.
3,2 téléphone portable microprocesseur. Le principe de fonctionnement, l'interaction des pièces constituant le microprocesseur de système. Le concept du code du programme. Logiciel-logique du modèle de votre téléphone mobile.
3.3 Mémoire du téléphone mobile. Types de mémoire: Flash opérationnels et la mémoire. Flash mémoire de zone d'un téléphone mobile: la région de la zone d'amorçage du code de base, la zone, module de langue, la région variable de configuration et de calibrage EEPROM, zone utilisateur. L'interaction des zones de mémoire.
3.4 Situation de la chargeuse et la région une fois de mémoire programmable à usage unique (OTP). Reliure de circuits intégrés au Bureau du Procureur de téléphone. Solutions de contournement pour la liaison.
3.5 Problèmes avec les zones de mémoire.
3.6 Le concept de la plate-forme du téléphone.
Téléphones logiciels thème 4. Mobiles.
4.1 Types de maintenance du logiciel.
4.2 Moyens de maintenance du logiciel.
4.3 Types de programmeurs. Caractéristiques comparées de programmeurs.
4.4 La procédure pour installer le logiciel pour les programmeurs distribués.
Sources Thème 5. D'information pour les réparations de logiciels des téléphones mobiles.
5,1 littérature utiles sur la maintenance des logiciels.
5.2 Ressources Internet des informations sur la programmation de téléphones mobiles.
Discussion des questions soulevées dans les sujets passés.

Deuxième journée

6,1 Plate-forme pour les téléphones Nokia.
6.2 codes de service de base pour les téléphones Nokia.
6.3 Un aperçu comparatif des programmeurs de travailler avec les téléphones Nokia.
Nokia Phones 6.4 plate-forme de DCT3.
6.4.1 La mémoire de l'appareil.
6.4.2 Caractéristiques de la plate-forme.
6.4.3 Les termes clés qui se produisent pendant la maintenance du logiciel DCT3 ("trous", "FAID").
6.4.4 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec le DCT3 plate-forme téléphonique.
6.4.5 Algorithme pour le changement téléphones plate-forme logicielle DCT3.
6.4.6 Algorithme pour verrouiller Nokia DCT3 plateforme.
6.4.7 Algorithme pour la récupération de la mémoire du téléphone défectueux répertoire en utilisant le programmateur.
6.4.8 plate-forme logicielle commune DCT3 défauts et remèdes (Service Contact, etc.)
6.4.9 Utilisation de la DCTL cadre (communicateurs).
06/04/10 Identification des pannes matérielles dans la programmation.
Nokia Phones 6.5 plate-forme de DCT4.
6.5.1 La mémoire de l'appareil.
6.5.2 Caractéristiques de la plate-forme.
6.5.3 Les termes clés qui se produisent pendant la maintenance du logiciel DCT4 ("ASK", "RPL", "UEM").
6.5.4 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme téléphonique DCT4.
6.5.5 Algorithme pour le changement téléphones plate-forme logicielle DCT4.
6.5.6 Algorithme pour verrouiller la plate-forme Nokia DCT4.
6.5.7 Algorithme pour l'extraction de la mémoire du répertoire téléphonique de votre téléphone avec un programmateur défectueux.
6.5.8 communes DCT4 plates-formes logicielles de défaillance et des méthodes pour leur solution avec un coût minime (faute IMEI????????????? 4, etc).
6.5.9 Identifier les défaillances matérielles lors de la programmation des téléphones.
06/05/10 Dépannage du téléphone en utilisant l'auto-test.
Nokia Phones 6.6 plate-forme de WD2 (smartphones).
6.6.1 Particularités en comparaison avec les téléphones DCT4.
6.6.2 Les problèmes courants des smartphones et des méthodes pour leur solution.
Nokia Phones 6.7 plate-forme de BB5.
6.7.1 La mémoire de l'appareil.
6.7.2 Caractéristiques de la plate-forme.
6.7.3 Vue d'ensemble des différences entre les téléphones réguliers et de plates-formes smartphones BB5.
6.7.4 Les termes figurant dans la plate-forme logicielle de réparation BB5 ("ASK", "RPL", "Certificats").
6.7.5 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec les téléphones BB5 plate-forme.
6.7.6 Algorithme pour changer les téléphones BB5 plates-formes logicielles.
6.7.7 Algorithme pour verrouiller la plate-forme dans le téléphones BB5.
6.7.8 Algorithme pour l'extraction de la mémoire du répertoire téléphonique de votre téléphone avec un programmateur défectueux.
6.7.9 faute fréquente logiciels téléphones Nokia BB5 plate-forme et les méthodes de leurs solutions (certificats de récupération, etc.)
07/06/10 Identification des pannes matérielles lors de la programmation des téléphones.
06/07/11 Dépannage à l'aide l'auto-test.
Pratique 6.8: Programmation des téléphones sur notre équipement.
Discussion des questions soulevées dans les sujets passés.

La troisième journée

7.1 Plate-forme pour téléphone SonyEricsson.
7.2 Service de base de téléphone SonyEricsson codes.
7.3 Les programmeurs de travailler avec les téléphones SonyEricsson.
7.4 Ressources Internet utiles, par téléphone SonyEricsson.
7.5 Téléphones plates-formes SonyEricsson AVR et ARM.
7.5.1 La mémoire de l'appareil.
7.5.2 Caractéristiques de la plate-forme.
7.5.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
7.5.4 Algorithme pour le changement de logiciel sur les plates-formes SonyEricsson AVR et ARM.
7.5.5 Algorithme pour verrouiller le téléphone SonyEricsson plates-formes AVR et ARM.
7.5.6 défaut logiciel fréquent sur ​​les SonyEricsson AVR et plates-formes ARM et les méthodes pour les résoudre ("4 lock" et ainsi de suite).
7,6 Mobiles SonyEricsson plate-forme de SEMC.
7.6.1 La mémoire de l'appareil.
7.6.2 Caractéristiques de la plate-forme.
7.6.3 Les termes de base rencontrées dans la réparation de téléphones SonyEricsson plate-forme logicielle PSEM ("CID", "CDA", "Couleur", "finalisés").
7.6.4 Interface avec le travail des programmeurs avec SonyEricsson téléphones PSEM plate-forme.
7.6.5 Algorithme pour le changement plate-forme logicielle sur SonyEricsson SEMC.
7.6.6 Algorithme pour verrouiller les téléphones SonyEricsson SEMC plate-forme.
7.6.7 Récupération de la mémoire du répertoire défectueuse téléphones SonyEricsson plateforme PSEM par le programmeur.
7.6.8 défaut logiciel fréquent sur ​​les plateformes des PSEM SonyEricsson et les méthodes pour leur solution. Réparer zone endommagée GDFS sur les téléphones recueillis par le processeur DB2020 DB2012 et via TP.
7.6.9 Identification des défauts électromécaniques dans la plate-forme de programmation sur SonyEricsson SEMC.
Thème 8. Téléphones réparation de logiciels de Siemens et BenQ-Siemens.
8,1 Plate-forme téléphones Siemens.
8.2 Service de menu téléphones Siemens.
8.3 Ressources Internet sur ​​les téléphones Siemens.
8.4 Les programmeurs de travailler avec les téléphones Siemens.
8.5 Les termes figurant dans le téléphone logiciel de réparation de Siemens.
8.6 Téléphones plate-forme Siemens E-Gold.
8.6.1 La mémoire de l'appareil.
8.6.2 Caractéristiques de la plate-forme.
8.6.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
8.6.4 Suppression de la protection contre la programmation avec TP. Méthodes de suppression de la protection, sans TP.
8.6.5 Algorithme pour le changement de logiciel de la plate-forme pour Siemens E-Gold.
8.6.6 Algorithme de bloquer la plate-forme pour Siemens E-Gold.
8.6.7 dysfonctionnements logiciels fréquents de téléphones Siemens plate-forme E-Gold et méthodes pour leur élimination.
8.6.8 Algorithme pour la récupération de la mémoire du téléphone défectueux répertoire en utilisant le programmateur.
8.6.9 Identifier les défaillances matérielles lors de la programmation des téléphones Siemens plate-forme E-Gold.
8.7 Téléphones Siemens plate-forme S-Gold.
8.7.1 Caractéristiques de la plate-forme.
8.7.2 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
8.7.3 Algorithme pour la solution complète des défauts logiciels sans utiliser TP.
8.7.4 Algorithme pour verrouiller sans l'utilisation de la TP.
8.7.5 Algorithme pour la récupération de la mémoire du téléphone défectueux répertoire en utilisant le programmateur.
8.7.6 Identification des pannes matérielles dans la programmation.
Pratique 8.8: Programmation des téléphones sur notre équipement.
Examen des questions soulevées dans les sujets passés.

Quatrième journée

9,1 Plate-forme des téléphones Samsung.
9,2 base du service téléphonique codes Samsung.
9.3 ressources Internet utiles sur le logiciel de réparation des téléphones Samsung.
9.4 Un aperçu comparatif des programmeurs de travailler avec les téléphones Samsung.
Samsung Mobiles 9.5 Platform One-C.
9.5.1 La mémoire de l'appareil.
9.5.2 Caractéristiques de la plate-forme.
9.5.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
9.5.4 Algorithme pour le changement plate-forme logicielle pour Samsung One-C.
9.5.5 Algorithme pour verrouiller la plate-forme de Samsung One-C.
9.5.6 Algorithme pour la récupération des téléphones défectueux du répertoire Samsung One-C plate-forme avec l'aide du programmeur.
Samsung Mobiles 9.6 plate-forme de M46.
9.6.1 La mémoire de l'appareil.
9.6.2 Caractéristiques de la plate-forme.
9.6.3 Le programmeur d'interface lorsque vous travaillez avec la plate-forme.
9.6.4 Algorithme pour le changement plate-forme logicielle pour Samsung M46.
9.6.5 Algorithme pour verrouiller la plate-forme de Samsung M46.
9.6.6 Algorithme pour l'extraction de l'annuaire téléphonique défectueuse pour Samsung M-46 plate-forme avec l'aide du programmeur.
Samsung Téléphones Skyworks plate-forme 9.7.
9.7.1 La mémoire de l'appareil.
9.7.2 Caractéristiques de la plate-forme.
9.7.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
9.7.4 Algorithme pour le changement de logiciel de la plate-forme Skyworks Samsung.
9.7.5 Algorithme pour verrouiller Skyworks plate-forme Samsung.
9.7.6 Algorithme pour la récupération de téléphones répertoire plate-forme défectueuse Samsung Skyworks par le programmeur.
Samsung Mobiles 9.8 plate-forme de l'OM / Swift.
9.8.1 La mémoire de l'appareil.
9.8.2 Caractéristiques de la plate-forme.
9.8.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
9.8.4 Algorithme pour le changement plate-forme logicielle pour Samsung OM / Swift.
9.8.5 Algorithme pour verrouiller Samsung plate-forme de l'OM / Swift.
9.8.6 plate-forme logicielle commune pour Samsung faute OM / Swift et les méthodes pour leur élimination.
9.8.7 Algorithme pour l'extraction du carnet d'adresses pour les téléphones Samsung plate-forme défectueuse OM / Swift par le programmeur.
Samsung Mobiles 9.9 Plate-forme Trident (Agere).
9.9.1 La mémoire de l'appareil.
9.9.2 Caractéristiques de la plate-forme
9.9.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
9.9.4 Algorithme pour le changement plate-forme logicielle pour Samsung Trident.
9.9.5 Algorithme pour verrouiller la plate-forme de Samsung Trident.
9.9.6 fréquentes de panne logicielle des téléphones Samsung plates-formes Trident et des méthodes pour leur élimination.
9.9.7 Algorithme pour la récupération de téléphones répertoire plate-forme défectueuse Samsung Trident par le programmeur.
Sujet 10. Software entreprise de réparation de téléphone LG.
Plate-forme 1,10 téléphones LG.
10.2 Le service téléphonique de base des codes LG.
3.10 les ressources Internet utiles sur les logiciels de maintenance téléphone LG.
4.10 Un examen comparatif des programmeurs de travailler avec les téléphones LG.
5,10 LG Mobiles Plate-forme TI.
10.5.1 Le mémoire de l'appareil.
10.5.2 Caractéristiques de la plate-forme.
10.5.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec LG plate-forme de téléphones TI.
10.5.4 L'algorithme modifie la plate-forme logicielle des téléphones LG TI.
10.5.5 Algorithme pour verrouiller le téléphone LG plate-forme TI.
6,10 AD LG Mobiles plate-forme.
10.6.1 Le mémoire de l'appareil.
10.6.2 Caractéristiques de la plate-forme.
10.6.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
10.6.4 L'algorithme modifie la plate-forme logicielle des téléphones LG AD.
10.6.5 Algorithme pour verrouiller la plate-forme de téléphones LG AD.
Téléphones LG 7.10 plates-formes SI.
10.7.1 Le mémoire de l'appareil.
10.7.2 Caractéristiques de la plate-forme.
10.7.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
10.7.4 L'algorithme modifie la plate-forme logicielle des téléphones LG SI.
10.7.5 Algorithme pour verrouiller la plate-forme téléphones LG SI.
08,10 pratique: les téléphones de programmation sur notre équipement.
Discussion des questions sur les sujets passés.

Cinquième jour

Plate-forme 1,11 téléphones Motorola.
11.2 Le service de base de codes téléphones Motorola.
3.11 les ressources Internet utiles sur le logiciel de réparation des téléphones Motorola.
4.11 Un examen comparatif des programmeurs de travailler avec les téléphones Motorola.
5,11 Mobiles Motorola platfomy ODM.
11.5.1 Caractéristiques de la plate-forme.
11.5.2 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
11.5.3 Algorithme changer plates-formes logicielles de Motorola ODM.
11.5.4 Algorithme de bloquer la plate-forme Motorola ODM.
11.5.5 ODM commune échec plate-forme logicielle et des méthodes pour leur élimination.
6.11 Mobiles Motorola P2K plate-forme.
11.6.1 Le mémoire de l'appareil.
11.6.2 Caractéristiques de la plate-forme.
11.6.3 Interface avec les programmeurs qui travaillent avec la plate-forme.
11.6.4 Algorithme pour verrouiller le téléphone Motorola plateforme P2k.
11.6.5 fréquente des défauts de logiciels téléphones Motorola plateforme P2k (Réparation PDS, clavier inactif et etc).
11.6.6 Algorithme pour l'extraction de la mémoire du répertoire défectueuse téléphones Motorola plateforme P2k avec l'aide du programmeur.
Thème 12. Chinois téléphones contrefaits et d'autres processeurs, la société se sont réunis au Tech Media (Fly, la Chine-Miracle, n95, Veptu, LG MT plate-forme, etc.)
12.1 Caractéristiques des téléphones construite sur des processeurs MT62xx.
2.12 Caractéristiques des contrefaçons de circuits périphériques chinois (un grand nombre de brochage différent, les méthodes pour trouver le brochage).
3.12 Caractéristiques de l'unité de logiciel (basé sur les caractéristiques de sécurité de la zone de sécurité et de la méthode de travail avec lui).
12,4 codes de service de base.
5.12 Un examen comparatif des programmeurs de travailler avec des téléphones sur la plate-forme de MT.
6.12 les ressources Internet utiles sur les contrefaçons de réparation de logiciels chinois.
12.7 Le algorithme modifie le logiciel.
12.8 Le algorithme fonctionne avec une serrure.
12,9 communs téléphones défaillance logicielle sur la plate-forme de MT (hors d'un inséré la carte SIM, Bluetooth travail incorrectes, etc)
12,10 sélectionné éclair d'un téléphone chinois. Ressources de l'Internet avec le firmware.
12,11 algorithme pour extraire la mémoire du répertoire téléphonique du téléphone avec un programmateur défectueux.
12,12 débogage "kitaychikov" à l'esprit. Correction de "fausser" la langue russe et le «saut» de polices, les horaires de changement (ces procédures permettent un téléphone normal qui est facile à utiliser).
13. Programme d'Apple Réparation Iphone
14. Pratique: numéros de téléphone de programmation sur notre équipement.

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Grâce à ces réductions dans la réparation de la technologie numérique et les téléphones mobiles, chaque artiste est confronté tous les jours. Le «meilleur» des maîtres ne savent même pas l'existence de ces abréviations, et les rencontrer ressembler à un "nouveau portail". Nous sommes votre "meilleur" ne veut pas être, donc je vais fermer lettres abréviations. - SMT (Surface Mount Technology) - Surface Mount Technology;
- SMD (composants montés en surface) - les composants CMS.
 
Montage en surface - la technologie de fabrication de base et avancées des appareils électroniques sur des cartes de circuits imprimés, ainsi que la technologie associée à des méthodes de conception d'assemblages de circuits imprimés. La plupart des équipements numériques modernes est conçu pour la technologie SMT. Cartes de circuits imprimés à montage en surface la technologie est également connu comme TMD (Surface Mount Technology), SMT (Surface Mount Technology) et la technologie SMD (à partir du dispositif monté en surface - un dispositif monté sur la surface). Sa principale différence avec "traditionnels" trous de technologie de montage, c'est que les composants sont montés sur la surface du PCB, mais les avantages de montage en surface conseils technologie des circuits imprimés apparaissent en raison des caractéristiques complexes de composants, les méthodes de conception et les méthodes technologiques de la production d'assemblages de circuits imprimés.

La séquence des opérations habituelles pour montage en surface est la suivante:

A. L'application de pâte à souder sur des plots
Deux. Installation des composants
Trois. Procédé de soudage par refusion pâte générique (en utilisant la convection, le chauffage infrarouge, ou en phase vapeur). Dans l'unité de production, la réparation de produits et l'installation des composants nécessitant une grande précision, sont individuelles jet de soudure de l'air chauffé ou de l'azote.

L'un des matériaux les plus importants technologiques utilisés dans la surface de montage, une pâte à souder (parfois appelée pâte à souder ou d'une pâte BGA), qui est un mélange de poudre de soudure et des charges organiques, qui comprennent de flux.
Lorsque montage en surface à souder est très important de veiller à la variation de température correcte au fil du temps (thermo) pour éviter un choc thermique, l'activation et de fournir un bon mouillage de la surface.
Les composants qui sont utilisés pour montage en surface SMD connus composants ou la Commission (un composant qui est monté sur la surface). Voici les formats et types de paquets de SMD-composantes:
2-broche
- Rectangulaires composants passifs (résistances et condensateurs):
0,4 mm x 0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
1,0 mm x 0,5 mm
1,6 mm x 0,8 mm
2,0 mm x 1,25 mm
3,2 mm x 1,6 mm
4,6 mm x 3,0 mm
- Condensateurs au tantale:
Tapez A (EIE 3216-18): 3,2 mm x 1,6 mm x 1,6 mm
Type B (EIA 3528-21): 3,5 mm x 2,8 mm x 1,9 mm
Type C (EIA 6032-28): 6,0 mm x 3,2 mm x 2,2 mm
Type D (EIA 7343-31): 7,3 mm x 4,3 mm x 2,4 mm
Type E (EIE 7343-43): 7,3 mm x 4,3 mm x 4,1 mm
- SOD - diode Petit aperçu:
SOD-323: 1,7 x 1,25 x 0,95 mm
SOD-123: 3,68 x 1,17 x 1,60 mm
3-broche
- SOT - transistor avec une épingle courte avec trois conclusions:
SOT-23 - 3 mm x 1,75 mm x 1,3 mm
SOT-223 - 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm corps
- DxPAK
DPAK (TO-252) - Développement de Motorola ultra haute énergie. Trois et la version pyatikontaktnye.
D2PAK (TO-263) - plus de la DPAK; pratiquement équivalent à SMD-monté TO220. Il ya trois, cinq, six, sept, ou huit broches de version.
D3PAK (TO-268) - plus D2PAK.
4 ou plus de contact
- Ligne 2-by-side:
IP avec les résultats d'une petite longueur (DIP), la distance entre la broche 1,27 mm
TSOP - SOIC mince - un réglage plus fin que le DIP, la distance entre les bornes 0,5 mm
SSOP - Assis espacement plomb SOIC 1,27 mm
DIP - Slim bordée SOIC; plomb espacement 0,65 mm
QSOP - Quart de taille SOIC, la distance entre les conclusions de 0,635 mm
VSOP - encore moins QSOP; espacement plomb 0,4, 0,5 mm ou 0,65 mm
- La ligne 4-by-side:
PLCC - puce plastkovy avec une épingle, la distance entre la broche 1,27 mm
QFP - Quad Flat Package, de différentes tailles.
LQFP - QFP profil bas, de 1,4 mm de hauteur, de tailles différentes.
PQFP - plastique QFP, 44 ou plus de sortie.
CQFP - Céramique QFP, semblable à PQFP
TQFP - QFP mince.
PQFN - Puissance QFP, aucune conclusion, une plate-forme pour le radiateur.
Un tableau des résultats (Grid Array)
Un tableau de perles - Un tableau de perles avec un arrangement carré ou rectangulaire de ces résultats, la distance entre les billes habituellement 1,27 mm.
LFBGA - Low Profile FBGA, carrés ou rectangulaires, des billes de soudure, la distance entre les billes de 0,8 mm.
CGA - logement, où les bornes d'entrée et de sortie sont en grande fusion de la soudure.
GCAC - céramique CGA.
MBGA - micro-BGA, avec la distance entre les billes au moins 1 mm
LLP - paquet sans plomb.

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La société Dell a décidé de de renouveler sa gamme d'ordinateurs en concevant le premier véritable Ultrabook dédié aux professionnels. Le Dell XPS 13, dévoilé en exclusivité au CES 2012, révèle une attention particulière portée au design. Une marque de fabrique plutôt chère à Apple, avec la réussite que l'on connaît.

Avec ses faux airs de MacBook, le Dell XPS 13 ne délaisse pas pour autant les performances car l'Ultrabook est doté d'un processeur double cœur Intel Core i7 2637M avec 4Go DDR3 SDRAM à 1333 MHz. Le Dell XPS 13 bénéficiera d'une puce graphique Intel HD 3000 et d'un SSD d'une capacité de 256 GB avec une procédure de démarrage Intel rapid Start. Voilà de quoi rivaliser avec le MacBook Air 13 pouces...en attendant une riposte d'Apple.

Les finitions de l'Ultrabook Dell révèlent un écran Gorilla glass (très solide et résistant aux rayures), et une fabrication en aluminium usiné. Il est à peine plus lourd que le MacBook Air (1.34kg contre 1.3kg) mais plus petit. Enfin, le clavier rétro-éclairé et le trackpad ont définitivement conquis le site Ubergizmo, qui a pu tester l'appareil.

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