SMT et SMD: formation sur la réparation de téléphone portable

Grâce à ces réductions dans la réparation de la technologie numérique et les téléphones mobiles, chaque artiste est confronté tous les jours. Le «meilleur» des maîtres ne savent même pas l'existence de ces abréviations, et les rencontrer ressembler à un "nouveau portail". Nous sommes votre "meilleur" ne veut pas être, donc je vais fermer lettres abréviations. - SMT (Surface Mount Technology) - Surface Mount Technology;
- SMD (composants montés en surface) - les composants CMS.
 
Montage en surface - la technologie de fabrication de base et avancées des appareils électroniques sur des cartes de circuits imprimés, ainsi que la technologie associée à des méthodes de conception d'assemblages de circuits imprimés. La plupart des équipements numériques modernes est conçu pour la technologie SMT. Cartes de circuits imprimés à montage en surface la technologie est également connu comme TMD (Surface Mount Technology), SMT (Surface Mount Technology) et la technologie SMD (à partir du dispositif monté en surface - un dispositif monté sur la surface). Sa principale différence avec "traditionnels" trous de technologie de montage, c'est que les composants sont montés sur la surface du PCB, mais les avantages de montage en surface conseils technologie des circuits imprimés apparaissent en raison des caractéristiques complexes de composants, les méthodes de conception et les méthodes technologiques de la production d'assemblages de circuits imprimés.

La séquence des opérations habituelles pour montage en surface est la suivante:

A. L'application de pâte à souder sur des plots
Deux. Installation des composants
Trois. Procédé de soudage par refusion pâte générique (en utilisant la convection, le chauffage infrarouge, ou en phase vapeur). Dans l'unité de production, la réparation de produits et l'installation des composants nécessitant une grande précision, sont individuelles jet de soudure de l'air chauffé ou de l'azote.

L'un des matériaux les plus importants technologiques utilisés dans la surface de montage, une pâte à souder (parfois appelée pâte à souder ou d'une pâte BGA), qui est un mélange de poudre de soudure et des charges organiques, qui comprennent de flux.
Lorsque montage en surface à souder est très important de veiller à la variation de température correcte au fil du temps (thermo) pour éviter un choc thermique, l'activation et de fournir un bon mouillage de la surface.
Les composants qui sont utilisés pour montage en surface SMD connus composants ou la Commission (un composant qui est monté sur la surface). Voici les formats et types de paquets de SMD-composantes:
2-broche
- Rectangulaires composants passifs (résistances et condensateurs):
0,4 mm x 0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
1,0 mm x 0,5 mm
1,6 mm x 0,8 mm
2,0 mm x 1,25 mm
3,2 mm x 1,6 mm
4,6 mm x 3,0 mm
- Condensateurs au tantale:
Tapez A (EIE 3216-18): 3,2 mm x 1,6 mm x 1,6 mm
Type B (EIA 3528-21): 3,5 mm x 2,8 mm x 1,9 mm
Type C (EIA 6032-28): 6,0 mm x 3,2 mm x 2,2 mm
Type D (EIA 7343-31): 7,3 mm x 4,3 mm x 2,4 mm
Type E (EIE 7343-43): 7,3 mm x 4,3 mm x 4,1 mm
- SOD - diode Petit aperçu:
SOD-323: 1,7 x 1,25 x 0,95 mm
SOD-123: 3,68 x 1,17 x 1,60 mm
3-broche
- SOT - transistor avec une épingle courte avec trois conclusions:
SOT-23 - 3 mm x 1,75 mm x 1,3 mm
SOT-223 - 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm corps
- DxPAK
DPAK (TO-252) - Développement de Motorola ultra haute énergie. Trois et la version pyatikontaktnye.
D2PAK (TO-263) - plus de la DPAK; pratiquement équivalent à SMD-monté TO220. Il ya trois, cinq, six, sept, ou huit broches de version.
D3PAK (TO-268) - plus D2PAK.
4 ou plus de contact
- Ligne 2-by-side:
IP avec les résultats d'une petite longueur (DIP), la distance entre la broche 1,27 mm
TSOP - SOIC mince - un réglage plus fin que le DIP, la distance entre les bornes 0,5 mm
SSOP - Assis espacement plomb SOIC 1,27 mm
DIP - Slim bordée SOIC; plomb espacement 0,65 mm
QSOP - Quart de taille SOIC, la distance entre les conclusions de 0,635 mm
VSOP - encore moins QSOP; espacement plomb 0,4, 0,5 mm ou 0,65 mm
- La ligne 4-by-side:
PLCC - puce plastkovy avec une épingle, la distance entre la broche 1,27 mm
QFP - Quad Flat Package, de différentes tailles.
LQFP - QFP profil bas, de 1,4 mm de hauteur, de tailles différentes.
PQFP - plastique QFP, 44 ou plus de sortie.
CQFP - Céramique QFP, semblable à PQFP
TQFP - QFP mince.
PQFN - Puissance QFP, aucune conclusion, une plate-forme pour le radiateur.
Un tableau des résultats (Grid Array)
Un tableau de perles - Un tableau de perles avec un arrangement carré ou rectangulaire de ces résultats, la distance entre les billes habituellement 1,27 mm.
LFBGA - Low Profile FBGA, carrés ou rectangulaires, des billes de soudure, la distance entre les billes de 0,8 mm.
CGA - logement, où les bornes d'entrée et de sortie sont en grande fusion de la soudure.
GCAC - céramique CGA.
MBGA - micro-BGA, avec la distance entre les billes au moins 1 mm
LLP - paquet sans plomb.